第231章 即將被淘汰的DUA
何蘭技術人員的話很刺耳，但又確實是現實。
沒有何蘭的光刻機，華芯科技可謂是巧婦如無米之炊，啥事也幹不成。
目前的華夏，在矽基晶片的製造工藝方面，中芯之前一直處於領先地位，不過也僅僅做到了32NM的工藝製程的研發，還沒有量產。
之前的產品主要是由45NM為主。
這比較台府的台機電落後的太多了，因為早在五年前，台機電已經完成了28NM的技術研發，2011年就完成了量產。
現在已經是14NM量產，並且在攻克10NM製程的關鍵點。
如果按照代差來比較，落後了整整2.5代，以1.5年出一個新的工藝製程的話，也落後了接近6年的時間。
別小看6年這個數字，和軍工國防不同，晶片代工的研發方面，6個月就是一個不小的數字。
更誇張的是軟體研發，微軟曾說過，如果公司1個月不出新的產品，將很快面臨倒閉。
這裡形容的就是在這種你追我趕的技術替代中，一步落後之後，你很難再度有機會超越對方。
因為像台機電這種企業，占據了晶片代工市場60%的份額，70%的利潤後，他就可以不斷的砸錢搞研發。
就像去年台機電的研發數額就是華芯的5倍，達到了250億元。
這筆錢砸下去，研發速度只會更快，而華芯相比只會越拉越大。
這就是為什麼晶片這個領域，成為華夏之殤的原因。
即使設計方面，有華威這樣的企業，十年磨一劍，趕上了世界先進水平，麒麟系列AI晶片堪比鎬通這樣的巨無霸。
但是，光有設計，還遠遠不行，製造晶片，才是最根本的命脈。
也正是這些原因疊加起來，才有了前世2018年貿易危機後，華威被卡脖子的危機。
想到這，陳楚默雖然承認何蘭人說的話沒毛病，但是心裡總是不舒服的，他對旁邊的翻譯妹子說道。
「美女，下次他說啥，你就翻啥，不要有顧慮。我們也得知恥而後勇嘛！」
「好的。」
......
隨著這台光刻機工作了1分鐘過後，這塊晶圓空白晶片已經被曝光完畢。
何蘭的工作人員拿出了晶圓交給孫德厚去進行電路測試。
一般光刻機經過100步通過光刻膠曝光完畢後，首先要對晶圓進行電路測試。
也就是看看這一整塊晶圓上，良品率有多少。
這也是區分高端晶片和低端晶片的條件之一。
打個比方，如果你的良品率很高，達到75%，那麼這一大塊晶圓，切割成500片晶片中。
就有接近400片能賣上高價。
但是如果你的製造工藝跟不上，良品率只有50%，那就抱歉了，等同於有一部分晶片你可能賺不到錢，甚至賠本賣。
這個良品率也是區分製造工藝的條件之一，像台積電現在的28NM製程的晶片晶圓，良品率已經可以達到恐怖的80%。
所以它的規模和技術優勢，就成了在市場上壟斷的法寶之一。
.......
很快，陳楚默就看到了，測試儀器上的顯示屏上面就顯示出了一個花花綠綠的晶圓圖形。
怎麼形容呢？
有點像小時候電視台打烊顯示出的色彩斑斕的圖案。
測試結果圖中，綠色的代表活性晶片，也就是良品，而有一些色彩代表則死晶片。
不同的顏色代表不同的「死法」，比如紅色代表某迴路漏電流過大，藍色代表某迴路擊穿電壓過小。
這張圖會被記錄下來。
後面晶圓運送到封裝廠進行切割與封裝時，像長電這種企業，會自動剔除死晶片將其報廢，而只加工活晶片。
「良品率63%。」孫德厚有些失望的說道。
這是意料之中的事情，這台光刻機並不是EUV，而是DUV。
孟尋咬著嘴唇，嘆了口氣，雖然早知道DUV的光刻機，良品率不會有太大的提高。
但是還是有些無奈。
陳楚默對這些只是一知半解，不過從兩人的表情來看，恐怕並不如意。
「能用嗎？」他低聲問道。
「可以用，這個良品率只能說一般，不過還有個更致命的問題，這台DUV的光刻機只能用於28NM的晶片製程，再往後就不行了。」
「也就是說，我們花了9個億美金，居然買了三個淘汰貨？」陳楚默的這下也聽懂了，趕緊被自己被何蘭人和鎬通聯手擺了一道。
「相比我們之前的光刻機，肯定要先進不少，不過能用的時間也有限，大概也就2-5年左右。
並且，DUA賣這個價格，太貴了！」
「淦！」
陳楚默有點炸了。
「你之前沒和何蘭方面反應嗎？」
「說了，但是人家不願意跟我們多聊，只說鎬通介紹了一單生意，提供給我們三台可以做出28NM工藝的光刻機！」
明白了，這個問題錯不在孟尋，而是在於自己，和鎬通聊的時候，沒有談好，明確要EUA的光刻機。
「尼瑪，好你個鎬通，居然敢耍我，給我等著。」
這是陳楚默第一次體會到求別人的難處。
真是算計到家了。
......
電路測試結束後，就是封測的環節了。
在這個實驗室的旁邊，同樣有一間無塵的晶片封測車間。
其實華芯科技的主營是沒有晶片封測的，基本以代工晶圓為主，然後交給國內的其他封測廠商，例如長電科技，進行晶片的最後幾道工序。
不過今天要測試晶片的具體性能，自然要經過這個環節。
眾人穿上無塵服後，跟隨孫德厚來到了封測實驗室。
只見他先將這塊晶圓，拿到一個大型的操作台上，進行自動切割。
「一塊12寸的晶圓，一般能切割出525片晶片，我們這次良品率大概在60%。
那麼能拿出去賣的也就是300出頭，這其中，封測也是一個比較關鍵的地方。
直接決定著晶片的具體等級。」
孟尋這次耐下心來，給陳楚默做著詳細的介紹。
「封測主要分為，晶圓切割、晶片貼裝、引線鍵合、塑封固化（套上晶片那個塑料殼）、測試等等。」
除最後一步外，每一步都十分複雜。
測試通過的晶片要按照部分電性指標進一步進行等級分類。
就像一個人，進行詳細體檢，身體素質最好的自然價格就最高。
而一些亞健康的殘次品，就會應用到玩具，U盤之類的價格較低的終端上去。」
......