第16章 COB倒裝技術，據理力爭
只見他大踏步走上側面的主講台前，變得精神抖擻起來。
正上方一塊特大型投影屏徐徐墜落。
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投影屏上出現「熱烈歡迎總公司各位領導和專家光臨現場，批評指正」的標題。
面對台下一片亮閃閃的眼珠，那些久經沙場老將們的疑惑目光，梁誠智先行鞠躬禮。
然後他運足內勁，開始講話。
「在座的諸位領導、專家前輩們，我是一名奧姆光電的新兵，非常有幸上台來陳述我的觀點。」
「演講主旨是為了提高公司產品質量，增強市場占有率，觀點鮮明。」
「但未必是精準而無缺陷，誠請各位前輩和廣大同仁的批評指正，謝謝！」
他顯得不卑不亢，自信心十足。
下面一片寂靜，誰也不敢輕視發笑。
隨著PPT的播放，梁誠智端著雷射筆開始講解。
他首先對比COB與SMD之間的優缺點。
隨著講解深入，下面議論更加熱鬧。
贊成和反對的聲音都有，嗡嗡作響。
梁誠智站在這麼多奧姆電子的技術前輩、大咖面前，開始時非常的不適應。
或許緊張，他感覺自己像是套上戲裝在跳大神，口才怎麼也施展不開。
他乾咳幾下，喝了口水接著說下去：
「就國內外市場而言，封裝設備運行良好，良率達到客戶要求，才是當務之急。」
「戶內外全彩顯示屏，目前都講究高清晰和高解析度，生產廠商大都採用小間距LED模塊。」
「這種產品不但能滿足國外和東南亞市場，以及龐大的國內市場需求。」
「而COB倒裝發光晶片的核心價值，在於大幅度提高良率，降低後期維護成本。」
「咱們不能被剛開始的成本和困難所嚇到，這個方案實施，
回報周期不能以一年度計算。」
「回報周期應該以二年或三年度來看，包括市場占有率的擴大，銷售量增加等。」
「？？？」
隨著講解深入，他越來越進入狀態，語調變得抑揚頓挫、慷慨激昂起來。
儼然像個演說家。
大家吃驚的不是他敘述的技術參數，而是他出口成章的全新觀念。
尤其是經濟帳，也算得頂刮刮。
這小子從哪裡學來的這些？
實際，梁誠智從小求智欲望強大，愛好博覽群書。
他擁有超強的記憶力，給他帶來廣闊視野和信息量。
在微電子所，國外原版文獻，國家花費了不少外匯購進，可國內鮮有人看。
以致於書刊上的灰塵，宛如一塊遮羞布。
他卻經常閱覽。
話音剛落，主持人葉總工開口打斷：
「好，梁博士提到COB封裝，已從技術、市場和成本諸方面都講了，請大家發言。」
既然是論證會，時間不宜拖得太長，否則，大家疲倦之後影響情緒。
觀點提出之後，就得留出足夠時間供大家討論。
而不是主講人侃侃而談，唱獨角戲。
這方面梁誠智缺乏經驗，就得依靠老將葉可凡調節。
會場瞬間靜默了一分鐘，前排一聲咳嗽，站起來的總公司的總工許亮。
「我先來說一下，拋磚引玉。」
服務人員遞上無線話筒。
由於蕭峰事先向他通報，總公司出席論證會的領導名單。
所以，他事先上網查詢過。
現年四十八歲的許亮，是個台灣人，教授級高級工程師。
他早年留學加州伯克利分校電子工程專業，師從著名的胡正明教授。
博士畢業之後先到德州儀器工作五年，後來受張仲謀邀請，到台積電從事晶片封裝。
對於晶片的COB倒裝技術，他說上世紀八九十年代，已在矽谷盛行。
IBM、德州儀器等都曾廣泛使用。
這些年在台積電，早已不是什麼新鮮玩意兒。
可那是高端CPU或存儲晶片封裝，都在十幾二十幾納米的尺寸在使用。
最大的存儲晶片也就是二十八納米。
而LED發光晶片，其尺寸在50-200微米。
換算成納米，也就是5萬-20萬納米的大小。
兩者並不在一個數量級別上面。
「請問梁博士，用COB倒裝技術用在大尺寸、而且價格十分低廉的發光晶片上。」
「是否有大材小用，蒼蠅戴草帽之嫌？」
話音剛落，引來下面一陣譁然，隨即哄堂大笑。
作為資深封測專家，他提出這個觀點，實際是在表明：
他對奧姆現階段使用COB工藝，持否定態度。
坐在前排的蕭峰，雖然表面上鎮定自如，可胸膛劇烈起伏，掩飾不了。
震撼啊。
這是啪啪抽光電分公司的臉。
也就是他的臉面。
他也沒想到，居然是總公司的封裝權威，第一個站起來反對。
而此時的梁誠智則成竹在胸，早就預料到有強烈的反對聲。
他的大腦猶如一台微處理器，圖表數據不用看稿件，直接復盤，一氣呵成。
他讓張超調出預備的PPT，開始強調。
COB封裝用在發光晶片上面，是2004年日本理光、索尼，東京電子等率先推出。
他們選出了最佳路徑和配料表，都先後申請了專利保護。
隨後，韓國三星和台灣聯電等，也先後在LED晶片封裝上使用。
讓下游應用端的燈珠PCB板上使用COB封裝技術，說明有其深遠的實用價值。
今年許多國內外LED大廠，都在蠢蠢欲動。
同樣作為國際大廠的奧姆，難道不應該搶占這個制高點嗎？
抓緊申請屬於自己的專利保護嗎？
PPT邊翻邊講，下面忍不住交頭接耳，紛紛唏噓。
跟下去，梁誠智強調了COB在LED燈珠封裝上的兩道關鍵工序：
一是固晶貼裝。
倒裝晶片要求貼裝精度控制在±0.01mm級(比常規正裝嚴格約一倍)
二是封膠固化。
膠層厚度均勻度比常規正裝的要求，高出數倍。
膠層公差要小於0.02mm。
年光衰率低於5%。
這兩點的確是較大難度，但操作人員反覆訓練、試錯之後，完全可以克服。
下面又是一片譁然。
抱怨的大都是封裝工程師們。
坐在第二排中間位置，LED封裝車間的主任蔣汝祥，臉色鐵青。
他低頭跟旁邊的王建國，一直在低咕，顯然是很不滿意梁誠智。
不難想像，一旦這個論證通過，他身上的壓力無形中增加一座大山。
梁誠智可沒有理會這些，他接著往下講述：
COB倒裝晶片的結構邏輯，並不複雜。
傳統正裝是晶片裝在支架里，電極朝上，然後用金線焊接在PCB板上。
這些晶片支架和金線，即電氣通道，但也可視為累贅。
倒裝工藝就是摒棄晶片支架和金線，將晶片電極直接焊在PCB板上。
支架和金線沒了，焊點減少9/10以上，虛焊或斷線失效的路徑斷了。
良率大幅度提高。
他舉了一個通俗案例。
古代戰爭，最開始使用戰車，兩匹馬拉著三位武士衝鋒陷陣。
後來人們逐漸認識到單騎成隊的衝鋒優勢。
隨後，重裝騎兵，輕騎兵的綜合應用，優勢均遠超笨重的戰車。
冷兵器戰爭，就拋棄了戰車。
但輕騎兵一直保持了數千年之久。
直到上世紀初的熱兵器時代，騎兵仍然是主力戰術之一。
PPT上的圖表數據，為今年奧姆光電的發展方案，提供了最佳思路。
這時候，一直冷眼旁觀的常務副總裁李志豪，突然開口講話了。